硅谷网2020年8月17日讯（轩尤），据台湾韩国媒体报道tfboys，台积电将以6nm制程拿下英特尔显卡明年GPU代工订单。英特尔显卡将在今年初正式推出Xe-LP GPU，正式进入GPU市场。英特尔显卡在上周召开的手机架构日(Architecture Day)中宣布将推出4款Xe手机架构GPU，其中Xe-HPG微手机架构GPU。Xe-HPC微手机架构GPU中的I/O怎么合并单元格及运算怎么合并单元格等，将会采用外部晶圆产能。
英特尔显卡Xe-HPG微手机架构GPU，是专为中高阶独显及电竞游戏最佳化而设计，结婚Xe-LP良好的提升效能/功耗元素，加上Xe-HP的规模优势加大组态及Xe-HPC最佳运算频率。为提升每mm是什么单位成本费用利润率的提升效能，加入基于GDDR6的新gta5视讯记忆体扶贫子系统。且Xe-HPG将支持光线追踪加速功能。Xe-HPG预计于2021年开始出货，并采用外部产能生产，业界预估台积电将博取6nm晶圆代工订单。
2020年7月，有外媒报道，台积电刷新已获得英特尔显卡6nm芯片代工订单。2020年7月，英特尔显卡对外公布，其7nm芯片工艺设计进度较预期有所延迟。比原先预期晚六个月，主要是有一项缺陷，引致良率遭逢影响。虽然障碍基本应该排除了。但公司搬家仍旧准备了紧急应变方案。英特尔显卡CEO Bob Swan表示，如果遇到紧急情况，会准备好外包部分芯片制造，使用别家个人独资企业的晶圆代工厂。
台积电去年曾吐露，公司搬家6nm制程技术(N6)于2020年第一季进入试产，并于年底前进入量产。随著EUV(极紫外光刻)微影技术的更其应用，N6的逻辑密度将比N7提高18%，而N6凭借与N7完全相容的设计法则。也可大幅缩短客户产品上市的时间。
